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廣穎電通工控跨足AI領域 結合實際應用需求於2025 COMPUTEX聯合展出
全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通 Silicon Power(SP)在工控領域於2025 年 COMPUTEX 攜手 MACNICA 進行聯合展出,正式跨足人工智慧(AI)應用領域。展會將於 5 月 20 日至 23 日在台北南港展覽館一館 1F,攤位編號 #J0318 展出。本次展出將現場展示機械手臂於 AI 實際應用場域中的操作情境,體現智慧製造的最新發展。此次合作不僅展現雙方在 AI 與工業自動化領域的技術整合實力,也為廣穎電通工控在智慧應用上樹立嶄新里程碑。 面對高速工業系統對高效能記憶體的日益需求,廣穎電通工控亦同步推出 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組,全面支援 AI 訓練、邊緣運算等高負載應用場景。為有效降低突發性硬碟故障所導致的資料遺失風險,廣穎電通工控也於現場展示最新 SMART IoT 技術,導入預測性維護機制,協助企業實現更高層級的數據安全防護。透過該技術,管理者可遠端即時監控 SSD 健康狀態,進行自我監控、資料分析與報告產出,追蹤如寫入次數等關鍵指標,以精準預測 SSD 的剩餘壽命。此舉可提前規劃設備更換時機,進一步確保數據完整性與系統穩定性,協助企業導入主動式管理策略,邁向智慧化營運模式。 廣穎電通工控全新LOGO和官網於2025 COMPUTEX期間正式亮相。全新品牌 LOGO(SP Industrial)設計上以藍綠色為基調,藍色漸層象徵沉穩與信任,綠色則代表創新與成長。這一色彩搭配既體現了品牌的活力,也彰顯了穩定與進步之間的和諧平衡。官方網站設計則採用豐富的動態視覺效果及清晰的圖像化分類,旨在展示廣穎電通在工業解決方案領域的專業與創新突破。全新網站不僅提升了用戶體驗,也更直觀地呈現品牌價值與技術實力。 廣穎電通秉持著持續創新的理念,同時保有一直以來的願景,永續承諾於全球市場中提供高品質的儲存性產品,更再次展現其對記憶體創新技術的展望。我們誠摯邀請您蒞臨COMPUTEX 2025,探索儲存科技的未來。展覽將於南港展覽館舉行,我們的攤位位於一館1F, J0318,期待您的蒞臨! [1] 根據廣穎內部實驗室的測試數據結果。實際結果可能因環境、使用模式或其他因素而有所不同。 →更多的【COMPUTEX】: →更多的【COMPUTEX 2025】: →更多的【COMPUTEX 2024】: →更多的【COMPUTEX 2023】: →更多的【COMPUTEX 2022】: →更多的【COMPUTEX 2021】: →更多的【COMPUTEX 2020】: →更多的【COMPUTEX 2019】: →更多的【COMPUTEX 2018】: →更多的【COMPUTEX 2017】: →更多的【COMPUTEX 2016】: →更多的【COMPUTEX 2015】: →更多的【COMPUTEX 2014】:
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報稅季這樣「省」!LG乾衣機、除濕機省到獲「節能標章」 LG空調掌握用電、冰箱智慧控溫 選對年省上千元
正逢報稅季,不僅增加的稅務支出讓人荷包緊張,緊接著夏季電費即將到來,促使民眾開始從小地方更加精打細算,如減少洗衣頻率、頻繁開關冷氣、避免長期使用除濕機等,以減少日常開銷。但一味地透過犧牲生活品質來節省花費,不僅生活舒適度縮水,還可能沒「省」到關鍵!全球智慧生活解決方案公司LG瞄準此一痛點,推薦獲國家級節能標章的LG AI Dryer 免曬衣乾衣機、PuriCare™ 雙變頻除濕機,以及具備一級能效的DUALCOOL™極淨/極適系列空調、智慧變頻雙門冰箱等四款智慧節能家電,透過頂尖科技與智慧變頻技術,提升用電效率,在報稅之際,幫消費者輕鬆「省」出質感生活! 台灣 LG 電子董事長鄭淵寬表示:「LG 長期關注民生議題,利用卓越科技提升家電節能和運作效率,打造更智慧省心的美好生活。我們也觀察到每年報稅期間消費者都為緊縮的荷包煩惱,透過LG真正的智慧節能家電,期望協助消費者在精打細算的同時,也能兼顧生活品質與舒適度。」 市面上的家電琳瑯滿目,除了常見的「能源效率標示」外,經濟部為推廣高效率節能產品而建立的進一步「節能標章」機制更是消費者可參考的一大指標,其能源效率不僅較國家認證標準高出10%至50%,同時也較「一級能效」更難取得 。LG AI Dryer™ 20公斤免曬衣乾衣機、LG PuriCare™ 雙變頻除濕機搭載雙迴轉變頻壓縮機與變頻馬達,不僅可有效提升運轉效率、使運轉更安靜,更榮獲節能標章認證,提供更高效、節能的家電使用體驗。 ● LG AI Dryer 免曬衣乾衣機:搭載AI Dry 智慧乾衣技術,可智慧偵測衣物重量、特性,挑選合適的乾衣動作,並根據衣物的濕度變化調整烘乾時間,減少不必要的能源消耗;透過HeatPump™ 雙變頻熱泵除濕式乾衣,不僅可有效快速乾衣,亦可降低衣物縮水變形的機率,達到省電、護衣的雙重功效 。 ● LG PuriCare 雙變頻除濕機:搭載雙迴轉變頻壓縮機,擁有低噪音、高效率的優勢,同時,LG PuriCare 雙變頻除濕機內建 UVnano 紫外線淨化功能,可殺死風扇葉片表面 99.99% 以上的細菌 ,維持空間乾爽舒適和清新空氣。此外,隱藏式把手設計以及單手就可提倒的水箱,搭配滑順滾輪,讓移動更便利,省電又省心。LG除濕機全系列不僅符合一級能效認證,更也獲得「節能標章」認證,搭配政府節能電器減徵貨物稅補助 ,入手現省1,200元。 智慧科技搭配一級能效 汰舊換新最高享5,000元節能優惠 家裡冰箱全年無休運轉,屬於高耗電家電,經台電數據顯示新款一級能效冰箱相比使用20年以上的老舊冰箱,每年約可減少540度耗電量,每月電費相差近3倍 ,因此選用一級能效的變頻冰箱更能有效省電!而相較於家中其他家電,空調的使用頻率常在夏季期間激增,台電指出,一台一級能效變頻空調較傳統定頻機種,每月可節省約1,000元電費 !除了一級能效,LG更以變頻、自主控電技術,幫助使用者用得更省、更有感。 ● LG 智慧變頻雙門冰箱:搭載LinearCooling 智慧變頻技術,能自動偵測內部溫度調整運轉強度;DoorCooling+ 四方吹冷流設計,則可使每個角落的食材都能均勻受冷,降低壓縮機頻繁啟動的機率,有效降低能耗,達到高效節能效果。此外,LG 今年推出的332公升智慧變頻雙門冰箱新品更內建隨選保鮮室,可依照食物特性選擇合適的溫度保鮮,充分滿足不同生活習慣。 ● LG DUALCOOL 極淨/極適系列空調:搭載雙迴轉變頻壓縮機,可有效降低用電量;而內建的智慧電量管理功能則提供「主動式省電法」,讓用戶自主設定用電目標,精準掌握用電量,並可幫助消費者達到台電節電獎勵活動目標,凡當期用電較同期每節省一度,可獲得0.6元獎勵金 。此外,三段省電模式可根據人數與活動量搭配調整,享受舒適不耗電。即日起至5月31日 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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TrendForce: AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%
根據TrendForce最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下,資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術漸受關注,預估2025年產值將年增14.3%,突破400億美元。 TrendForce表示,DCI技術可連接兩個或多個資料中心,於短、中長距離範圍內進行高速資料傳輸,有助於降低資料中心龐大的AI資料運算負載。現階段主要由光通訊設備廠與美國、北歐、東南亞區域電信商合作,共同部署DCI場景驗證。其中以美國的Ciena最積極提供DCI服務,其合作的電信商Telia、e&和Arelion皆有採用Wavelength Logic6 Extreme方案。 Nokia則拓展DCI業務至沙烏地阿拉伯與越南等國家,在越南與當地主要電信商Viettel合作,採用PSE-6s光引擎,以Terabyte等級的速率進行多地、跨城市間資料中心傳輸,同時推動電信商旗下資料中心採用光收發模組方案,傳輸速率由400G往800G、1.6T升級。 TrendForce指出,隨著DCI產值逐年增長,將帶動800G、1.6T光收發模組等元件需求成長。全球DCI產業鏈部分,目前上游主要廠商多聚焦雷射光源元件、光調變器、光感測模組、雷射二極體元件、光纖纜線等開發與生產;中游則由光通訊交換器、光收發模組大廠組成,如Cisco、Nokia、中際旭創,再供貨至Ciena等DCI方案廠商。 DCI需求帶動台灣光通訊零組件廠穩定供貨 受惠Cisco、Nokia等光通訊廠對DCI方案的需求上升,加上主要電信商加速部署資料中心,進一步帶動台灣中游的光通訊零組件供貨,如波若威生產波長分波多工器,而上詮、華星光、眾達、前鼎等皆有提供光收發模組。目前高階光收發模組800G產品已進入量產階段,相較之下,由於DCI場景仍在初期部署階段,對於1.6T光收發模組的需求仍在緩升階段,而DCI方案交換器部分,智邦、中磊與啟碁等網通大廠皆提供相關解決方案,以滿足美系電信商和CSP需求。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下拓墣產業研究院相關報告與產業數據,請至https://www.topology.com.tw/Data/report查閱,或洽詢TRI_MI@trendforce.com。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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趨勢科技提供企業AI防護平台守護雲端和地端資料
全球網路資安領導廠商趨勢科技(東京證券交易所股票代碼:4704) 今天宣布其能為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計提供強大、簡化的防護,協助全球企業安全地利用次世代AI基礎架構進行業務轉型。 趨勢科技共同創辦人暨執行長陳怡樺表示:「AI正在世界各地加速落地,它改變了我們工作和創新的方式,卻也帶來了新的資安挑戰,且它所需要的基礎架構相當複雜。趨勢科技領先業界,致力於簡化和守護這類新環境,在客戶邁向AI的所有階段提供其所需的防護。」 NVIDIA企業AI產品副總裁Justine Boitano表示:「隨著AI成為企業營運不可缺少的關鍵,企業需要能兼顧速度並適應AI工廠環境複雜度的資安方案。這次,NVIDIA與趨勢科技一同提供整合平台,讓企業能安心地部署AI,同時亦能保護橫跨地端與混合雲端環境的資料。」 Trend Vision One™是領先業界的平台,能無縫套用同一套防護規則到地端、混合及雲端基礎架構。趨勢科技已做好萬全準備,能滿足全球任何環境的防護需求。隨著越來越多企業持續移轉到私有的AI基礎架構,一套能支援任何轉型階段的AI防護解決方案將是決勝關鍵。 最新的Forrester Research研究註一指出:「資料中心是主權AI生態系的核心,凡是使用自己的資料來訓練AI模型的企業,都必須確保機敏資料和工作負載要留在國內,以符合國家數位主權的規範。現在企業、雲端廠商、超大規模廠商,以及服務供應商,已構成了一個需要結合主權資料中心、主權AI解決方案、以及主權工作人力的生態系統。」 趨勢科技和NVIDIA攜手合作,提供一套由代理式AI驅動的防護解決方案作為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計的一環,解決對資安敏感的政府機關、醫療、金融等產業的需求。此次合作結合了Trend Vision One™ for Sovereign and Private Cloud (SPC)、NVIDIA NIM微服務、NVIDIA NeMo及NVIDIA Morpheus AI安全框架,為需要完整資料管轄權的企業建立一套預先驗證的解決方案。這套整合式產品既可確保機敏資料保留在主權管轄範圍內,又可支援強大的AI功能,其所帶來的主要效益包括: · 100%的資料主權,並為非連網隔離環境提供了地端部署選項。 · 預先整合的硬體、軟體、支援及部署服務。 · 與NVIDIA AI軟體共同建置的威脅偵測情報,加速即時資安分析的運算效率。 · 涵蓋電子郵件、雲端、網路、端點、資料及身分的全方位防護。 · 簡化採購與部署,加速創造價值。 對於正在自行打造私有GenAI的企業,這套解決方案提供了安心部署AI並完全掌控機敏資料所需要的防護、效能與法規遵循能力。這項合作消除了「自助式(DIY)防護」所衍生的挑戰,提供清晰明確的切入點,但又能針對個別企業的主權需求而提供相對應的方案。 趨勢科技率先在全球持續推動主動式防護。憑藉著所向披靡的情報蒐集能力,以及全球最大的非限定廠商漏洞懸賞計畫,趨勢科技一直在持續探索、掌握並且協助企業了解數位情勢的不斷演變。此外,趨勢科技也透過各種活動來維持領先地位,例如Pwn2Own Berlin漏洞發掘競賽,突顯認識與保護AI日益升高的重要性。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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技嘉「LEADING EDGE」發表會於COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解決方案
全球電腦領導品牌技嘉科技於今日於 GIGABYTE EVENT 以「LEADING EDGE」為主題,發表一系列全新 AI 解決方案,重新定義遊戲、創作與 AI 的未來可能性。本次推出涵蓋 AI 裝置、AI 軟體,以及強化 AI 應用效能的創新技術,體現技嘉科技致力於推動地端 AI 應用普及化的承諾。 領銜登場的是全球速度最快的外接顯卡(eGPU) AORUS RTX 5090 AI BOX,專為提升筆記型電腦效能以因應遊戲、創作和 AI 運用而設計。AORUS RTX 5090 AI BOX 以最新的 Thunderbolt 5 高速連接技術與新世代 GPU 算力,重新定義可攜式效能,與上一代 AORUS RTX 4090 GAMING BOX 相比可提供高達3.1倍的遊戲效能,提供前所未有的彈性與速度。 主打「Supercomputing On Your Desk」的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM,採用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 架構晶片,整合 CPU-GPU 平台,專為地端大規模 AI 工作負載而打造。AI TOP ATOM 支援多達參數 70B 和 200B 的 AI 模型微調與推論,甚至可透過叢集運算擴充執行多達 405B 參數的模型,並同時確保資料隱私與安全。 為完整發揮 AI 裝置運算效能,技嘉持續更新 AI 軟體套件。AI TOP Utility 4.0 目前可支援影像分類、物件偵測、分割與光學字元辨識等核心功能進行機器學習(Machine Learning),涵蓋多元產業應用。同時,可支援最高 685B 參數的模型於地端推論,而內建的模型轉換器(Model Converter)協助簡化 AI 模型部署至地端裝置的流程,確保不同硬體配置的彈性與擴充性。 AORUS MASTER、GIGABYTE AERO 與 GIGABYTE GAMING 系列 AI 電競筆電的內建 AI 助理 GiMATE,以一鍵語音(Press and Speak)驅動多項 AI 功能,以及提升創作和生產力的 GiMATE Creator。今年更全新推出 GiMATE Coder,讓初學者以直覺的方式產生程式碼,未來將與 GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 AI 電競筆電,以及 GIGABYTE AERO X16 全能型筆電一同登場,兼具高效能與完整功能性。 技嘉亦將 AI 技術延伸至顯示器,導入 AI 戰術型功能、AI 優化視覺與 AI 面板保護技術,提升反應速度、影像清晰度與使用體驗。新品有配備戰術型雙模,可切換 FHD 320Hz 的 4K 160Hz 機種 M27UP 與 M27UP ICE、搭載 Meta 3.0 WOLED 面板的 280Hz MO27Q28G、智慧螢幕 M27QS,以及螢幕更新率最高可達 500Hz 的各式機種。 全新 AORUS X870 X3D 系列主機板包含 X870E AORUS MASTER、PRO 與 ELITE X3D ICE,具備經典黑與純白 ICE 雙色外觀,搭載領先業界、AI 技術再進化的 X3D Turbo Mode 2,可即時進行智慧調校,無需手動超頻且可提升整體效能高達 35%。Intel 平台方面,Z890 系列主機板搭載 BIOS 強化功能 Ultra Turbo Mode,相較出廠設定效能提升 38%,優化記憶體與整體系統效能。 此外,Z890 AORUS TACHYON ICE 主機板憑藉 AI 強化超頻功能,記憶體速度創下世界紀錄;還有因應市場對純白與簡約美學桌機需求的 STEALTH ICE 背插系列,包含 X870 AORUS STEALTH ICE 和 B850 AORUS STEALTH ICE 背插主機板、AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 背插顯示卡,以及 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機殼,該系列將所有接孔移至主機板背面,提升裝機與維護的便利性。 技嘉科技持續透過多元產品線導入 AI 技術,協助個人與企業使用者全面升級生產力與創造力,邁向 AI 時代的新紀元。更多「LEADING EDGE」創新技術。 →更多的【COMPUTEX】: →更多的【COMPUTEX 2025】: →更多的【COMPUTEX 2024】: →更多的【COMPUTEX 2023】: →更多的【COMPUTEX 2022】: →更多的【COMPUTEX 2021】: →更多的【COMPUTEX 2020】: →更多的【COMPUTEX 2019】: →更多的【COMPUTEX 2018】: →更多的【COMPUTEX 2017】: →更多的【COMPUTEX 2016】: →更多的【COMPUTEX 2015】: →更多的【COMPUTEX 2014】:
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技嘉全域運算力領航科技新紀元,在COMPUTEX 2025 展出從資料中心到邊緣的旗艦 AI 解決方案
全球領先的 IT 與 AI 解決方案品牌技嘉科技GIGABYTE,將於5月20日至23日台北國際電腦展 COMPUTEX 2025,以「全域運算:AI為先 (Omnipresence of Computing: AI Forward)」為主題,延伸技嘉對 AI 時代全域運算力的長期佈局。除了完整呈現涵蓋雲端、邊緣到終端的 AI 解決方案,今年更以技術為載體,用運算驅動創新的探索,航向 AI 新紀元。現場將展示資料中心、伺服器、冷卻技術、微型與嵌入式電腦、工作站與個人電腦等產品線來鋪陳從訓練、推論到應用落地的完整佈局,呼應品牌對 AI 全面發展的洞察與實踐:唯有強大、高效、可擴展的運算基礎架構,才能持續開拓創新邊界。 技嘉以全面升級的資料中心級解決方案,構築支撐大型語言模型的核心基礎,從硬體到管理軟體、從設計到部署,打造極致效能與極具彈性的運算環境。作為技嘉在資料中心領域的關鍵布局,GIGAPOD 叢集運算平台 與GIGABYTE POD Manager (GPM 軟體平台) 管理平台共同構成本次展區的技術核心。GIGAPOD 整合了運算、儲存、電力及網路系統,兼具高效能與高擴展性,採用4+1櫃的直接液冷技術 (DLC) 方案,用 G4L3 直接液冷伺服器大幅提升冷卻效率,有效冷卻新一代千瓦等級晶片,並透過與合作夥伴的緊密協作,串接廣運及Vertiv In-Row CDU和nVent side car,實機呈現高效能運算及 AI 基礎建設領域的技術成果。 GIGAPOD 展區特別設置AI主播影片,觀展者可透過自然語言對話了解各行各業導入 AI 應用的便利性、並藉此了解算力如何來自於 GIGAPOD 完整軟硬體資料中心解決方案。而作為 GIGAPOD 的智慧中樞,GPM 管理平台整合叢集管理與 AI/HPC 工作負載調度,透過展出的 UI 操作影片,完整呈現其在部署、調度、監控等流程上的靈活與直觀,強化 GIGAPOD 在效能與管理並重的次世代資料中心市場競爭力。 技嘉進一步將解決方案推進至資料中心L12等級的全方位服務,提供從前期諮詢、設計、部署、驗收到後續維運的「一條龍」資料中心建置服務,協助企業大幅降低導入門檻,加速 AI 應用落地。搭配支援 AMD Instinct、Intel Gaudi® 3、NVIDIA HGX 等多平台的 AI 伺服器機型與機架系統,展現技嘉在效能密度、擴充彈性與系統整合方面的深厚底蘊,成為 AI 訓練期效能最佳化的最強後盾。 在推動科技突破的過程中,唯有真正強大的運算能量,才能驅動人類持續探索未知,讓想像化為現實。而拓展無限可能的關鍵,就在於不斷挑戰設計與創新技術的極限。GIGABYTE 以領先業界的架構設計,全面支持多樣化的資料中心需求,於現場展示地表最強的機櫃型運算產品、搭載新一代 GPU 平台的超級伺服器,以及針對資料傳輸與儲存應用打造的功能型系統,展現其在高效能運算領域的堅強實力與領航地位。 技嘉現場展示劃世代的 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃即運算模組產品,以先進液冷解決方案讓系統內36顆 NVIDIA GraceTM CPUs 及 NVLinkTM 高速串聯起來的72顆 Blackwell Ultra GPUs 效能得以完整發揮,配備 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC,支援高頻寬網路傳輸,大幅提升大型語言模型推論效率與記憶體容量,實現前所未有的 AI 運算效能突破。 此外,技嘉亦展示兩款符合 OCP 標準的機櫃式系統,體現開放運算的靈活性與高效能潛力。其中,支援 NVIDIA HGX B200 的 8OU 系統搭載 Intel Xeon 處理器,以高效能 GPU 模組打造高速 AI 網路及運算骨幹;而符合 ORv3 標準的 CPU 運算櫃,則運用 JBOD 於緊湊空間中容納大量儲存,展現高密度資料處理能力。 針對超過 1000W 的高效能 GPU 部署,GIGABYTE 憑藉卓越的工程實力,成功將氣冷系統整合於 8U 高度伺服器設計中,並同步展出多款支援主流 AI 晶片的超級伺服器平台,涵蓋資料訓練、推論與高效能運算(HPC)等應用場景: ● AMD 平台:搭載 AMD Instinct MI300 系列最新推出的運算平台,整合高頻寬記憶體(HBM3E) 及 AMD Pensando Pollara 400 PCIe NIC,強化大模型推論與數據分析能力。 ● Intel 平台:結合第5代Intel Xeon 與Intel Gaudi 3 加速器,對應企業級AI部署與即時推論任務。 ● NVIDIA 平台:NVIDIA HGX B300 架構伺服器,整合 NVIDIA NVLink 及 Quantum-2 InfiniBand,專為最嚴苛的 AI 工作負載設計。 這些伺服器皆可靈活整合進GIGAPOD模組化資料中心,並由GPM平台進行集中管理與調度,協助企業快速部署、有效擴展AI基礎設施。技嘉也以直接液冷技術進一步提升散熱效能及運算密度,現場展示的 G4L3-SD1 伺服器,就可在 4U 極限空間內完美發揮 NVIDIA HGX™ H200平台的卓越效能。 技嘉更以資料中心的系統化思維規劃產品技術布局,部署一系列強化記憶體架構、運算密度與雲邊緣支援的完整基礎,藉由資料處理的高效率與傳輸的高度協作,推進運算效能、擴展靈活性,讓資料處理成為 AI 決策的可靠燃料: ● 為支援 AI 模型日益龐大的參數量與即時運算需求,技嘉採用 CXL 技術擴展伺服器記憶體容量與頻寬,強化 CPU、GPU 與加速器之間的資料交換效率。透過資源共享與動態調度能力,有效支援大型語言模型推論等資料密集型應用場景,實現高效率、高彈性的系統運作。 ● 以單一機箱多節點設計為基礎,技嘉整合高核心數處理器與次世代儲存介面(如 NVMe、E1.S),在有限空間內實現優異的運算與 IOPS 表現。現場亦展示與 Broadcom、KIOXIA、Micron、Seagate、Solidigm、TRUSTA 等業界領導品牌的合作成果,展示高效邊緣推論與即時資料處理所需的大容量儲存解決方案。 ● 為應對雲端與託管服務對擴展性與能源效率的雙重挑戰,技嘉展出多款高擴充性刀鋒伺服器與雲端節點平台。產品支援 AMD EPYC 與 Intel Xeon 高效能處理器,搭配豐富的 I/O 擴充槽與模組化設計,提供靈活的工作負載配置能力,協助資料中心靈活部署、快速擴展。 技嘉以多元 AI 邊緣設備與個人化應用平台,擴展智慧觸角至各類場域,實現運算力的終端落地。現場展出搭載 NVIDIA Jetson Orin 模組、Intel 與 AMD 平台的嵌入式系統、工業電腦與微型電腦 BRIX ,支援高速影像辨識、低延遲決策與節能運算,適用於智慧製造、交通管理與零售場域等多元應用。現場更以智慧工廠情境為例,用「全域智慧計數系統」結合 AI 影像辨識與邊緣運算,即時追蹤並精準統計人流,協助應用場域的管理與營運優化。 現場同步展出多款AI與電競旗艦新品,展現技嘉在高效能運算的研發實力。率先亮相的是 Z890 與 X870/X870E 主板平台,支援 AI 強化 DDR5 記憶體超頻黑科技 與 AI 智慧調校,搭配獨家 AI TOP Utility 打造專業級本地 AI 模型優化環境。GeForce RTX 50 與 Radeon RX 9000 系列顯示卡也同步展出,結合水冷、風冷與小型化設計,展現頂級效能與美學兼備的實力。多款 Copilot+ AI 筆電搭載獨家 GiMATE 智慧助理與 WINDFORCE Infinity EX 散熱系統,兼顧創作與多工表現。OLED 顯示器部分則有全球首款支援 DP2.1 UHBR20 的AORUS FO32U2P與 500Hz QD-OLED 電競螢幕 FO27Q5P,帶來無與倫比的視覺體驗。全新AORUS SUPREME 5電競主機亦同步亮相,內建 AMD X3D 處理器與頂級水冷系統,火力全開。 從科技創新如宇宙般無垠的想像出發,技嘉在 COMPUTEX 2025透過從雲端核心到邊緣應用完整產品技術的展出和應用互動,體現品牌 AI Forward 並推動先進科技科學發展的願景與實踐力。技嘉將持續攜手產業夥伴,並以創新為燃料、算力為動力,邁向智慧科技的嶄新紀元。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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撼與科技強攻AI應用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技(SPARKLE),將於 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)盛大登場,匯聚四大主題展區,完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局。 本次展會中,撼與科技將首度公開展示搭載 Intel Xeon 處理器與 Intel Arc 顯示卡的 AI 專用工作站與伺服器平台,並與Intel 同步發表全新一代AI專業顯示卡、Thunderbolt 5 外接顯示盒,以及完整的 Intel Arc 顯示卡產品線。針對嵌入式應用領域,亦將展出多款嵌入式工業零組件。整體展現撼與科技跨足 AI 與工業應用市場的深耕成果。 撼與科技總經理黃建育表示: 「AI 帶來的運算革新,需要更靈活、更實用的硬體架構。撼與科技結合自身在圖形解決方案上的深厚經驗,以及與 Intel 長期的技術合作,持續推出具備高效能與高延展性的產品,全面布局 AI、雲端與嵌入式應用市場,展現我們在新世代中的核心競爭力。」 自 2023 年起,撼與科技積極投入以 Intel Xeon 處理器結合 Intel Arc 顯示卡的 AI 硬體平台開發,致力為市場帶來兼具效能與成本效益的 AI 解決方案。身為 Intel Arc 官方授權 AIC 合作夥伴,撼與科技完整涵蓋從 Intel Arc B580 12GB 到最新的AI專用顯示卡等多款產品。為滿足高密度運算需求,撼與科技並採用 MICROCHIPS 晶片組,開發出支援 PCIe Gen5 的延伸轉接板,專為 AI 伺服器應用而設計。根據客戶場域需求,平台可擴展至 8 至 16 張顯示卡的大型AI伺服器,應用於大型語言模型(LLMs)的訓練與微調,或以 1 至 4 卡的組態部署於工作站中,執行推論與資料處理等任務,靈活支援多元 AI 邊緣運算應用,撼與科技致力提供給客戶端最實惠的硬體解決方案。 即將登場與Intel同步發表的AI專用顯卡,是SPARKLE Intel Arc 進軍AI應用的一大利器。撼與科技亦同步推出多種散熱版本,包括渦輪扇(Blower)、被動式(Passive)與水冷式(Waterblock)設計,全面因應不同產業場域與系統配置的散熱與運算需求。 撼與科技2024 年底推出的 SPARKLE Intel Arc B580 / B570 系列,以領先同級的效能表現與具競爭力的價格策略深受市場肯定,甫上市便銷售一空,展現高度市場需求。撼與科技也趁勢展出多組Intel Arc 散熱方案,從全新上市的Intel Arc B580 ROC Luna、常賣的Intel Arc B580 TITAN / GUARDIAN、以及入門顯卡Intel Arc A380 / A310;同時,撼與科技也展示多款前瞻概念型產品,包含支援 Thunderbolt 5 輸出的顯示卡與僅 120W 低功耗的 B570 Low-Profile 半高卡,針對小型裝置與嵌入式市場提供高效節能解決方案,展現撼與科技持續引領技術創新、布局未來市場的企圖心。 隨著 Thunderbolt 5 技術正式邁入 80 至 120 Gbps 的超高速傳輸時代,撼與率先布局,推出多款創新外接周邊產品,展現品牌在高頻寬應用領域的技術領導地位。重點產品包括全球首款支援 Thunderbolt 5 的外接顯示盒 Studio-G Ultra 850、整合 Quadro 顯示卡的創作者平台 Creator Station Plus,以及專為專業級儲存打造的 Thunderbolt 5 SSD Carrier,全面打造創作者與專業用戶不可或缺的高速工作平台。 除全新 Thunderbolt 5 裝置外,撼與亦同步展出多款既有 Thunderbolt / USB 擴充埠、影像擷取盒等影像解決方案。將持續強化產品線深度,進一步拓展影像創作與專業應用市場的佈局。 專注嵌入式顯示方案:40 年顯示卡技術底蘊,打造穩定可靠的全方位圖形解決方案 撼與科技深耕嵌入式顯示技術逾 40 年,持續以專業實力為全球客戶提供高穩定性、高相容性的圖形運算產品。產品線涵蓋多樣晶片組與散熱架構,從三風扇、雙風扇、渦輪扇設計,到多樣影像輸出介面、Low-Profile 半高卡與 MXM 模組等,靈活滿足工業控制、醫療設備、數位看板、創作者平台與多螢幕娛樂等多元應用需求。 結合深厚的產品設計經驗與來自 Intel 的技術支援,撼與積極拓展嵌入式與消費級市場,為企業與個人用戶提供值得信賴的顯示解決方案,展現其在全球 AI 應用新時代下的關鍵角色。 →更多的【COMPUTEX】: →更多的【COMPUTEX 2025】: →更多的【COMPUTEX 2024】: →更多的【COMPUTEX 2023】: →更多的【COMPUTEX 2022】: →更多的【COMPUTEX 2021】: →更多的【COMPUTEX 2020】: →更多的【COMPUTEX 2019】: →更多的【COMPUTEX 2018】: →更多的【COMPUTEX 2017】: →更多的【COMPUTEX 2016】: →更多的【COMPUTEX 2015】: →更多的【COMPUTEX 2014】:
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宏碁Predator電競快閃店起跑!邀您親身體驗頂尖電競科技,豐富好禮帶回家!
渴望親手感受最尖端的電競科技,搶先探索未來遊戲的無限可能嗎?宏碁於將於 5/17(六)至7/20(日) 假日期間,在全台舉辦 「Predator 神力崛起 電競快閃活動」,帶領玩家零距離體驗最新、最酷Predator電競新品,包括宏碁最新發表的薄型化電競筆電Predator Helios Neo 16S AI(PHN16S-71)、旗艦級的Predator Helios 18 AI(PH18-73)筆電,以及頂級Predator Orion 700(PO7-660)電競桌機等! 首站將於 5/17(六)至5/18(日) 在 Lalaport 南港 熱烈展開,現場將有神秘嘉賓 知名藝人阿樂 與大家同樂。緊接著,6/21(六)至6/22(日) 將移師熱情的高雄,於高雄 「SKMPark」 與知名網紅小熊、阿夫 一同引爆電競能量。最終站則將於 7/19(六)至7/20(日) 在台北的電競玩家集聚地「 光華數位新天地」,再度邀請到 小熊、阿夫 與玩家們見面。 除了親身體驗最新的 Predator 電競筆電與桌機,現場更有多重好康等你來拿!《Predator VIP 尊榮獻禮》Predator 為了回饋廣大玩家的支持,即日起至6/30 期間購買 Predator 指定筆電或桌機,登錄即贈送 Predator Aethon 300 電競鍵盤 及 Predator Cetus 310 電競滑鼠,全新配備讓戰力瞬間升級! 而身為尊榮的 Predator VIP 會員,凡購買 2025 年最新搭載 Nvidia GeForce RTX50 系列顯卡的 Predator 產品,登錄更可額外獲得 Predator 榮耀之席電競椅 及 Predator 電競遊戲把手,打造最頂級的個人電競空間! 《現場體驗活動三重送》立即加入 Acer x Predator Line 官方帳號,即可獲得 Predator 擦拭布一條,輕鬆保持設備清潔!追蹤 Predator 社群、於攤位拍照,並公開分享指定留言,即可獲得 Predator 清潔組,讓筆電機煥然一新!現場購機再加碼,限量贈送 Predator 水桶包,立即成為眾人矚目的焦點!以上所有活動贈品數量有限,送完為止,各位電競愛好者千萬別錯過這難得的機會,趕緊前往 Predator 神力崛起電競快閃活動現場,一同感受電競科技的強大魅力吧! →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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全面進化!MONTECH 攜最新 PC 解決方案強勢登場 Computex 2025
MONTECH 作為 PC 硬體領域快速崛起的勢⼒,即將於 Computex 2025 強勢登場,展現產品創新與未來科技的無限可能!本次展會將於 5 ⽉ 20 ⽇⾄ 5 ⽉ 23 ⽇ 在 台北南港展覽館⼆館 4 樓 R1014 攤位盛⼤舉⾏,MONTECH 誠摯邀請所有玩家、創作者及產業夥伴, ⼀同探索 PC 創新的無限可能! 今年,MONTECH 將以全新設計的展位布局,全⾯升級互動體驗,讓參觀者能夠近距離感受最新技術與創新設計。展區將展⽰涵蓋機殼、散熱、⾵扇、電源供應器等多項頂尖硬體,並提供實機操作體驗,展現 MONTECH 如何打破傳統、重塑未來。 亮點搶先看: ● 搶先⼀睹全新⼒作:多款即將問世的最新產品⾸次曝光,從⾼效能機殼到次世代散熱⽅案,⼀次滿⾜所有玩家與創作者的期待。 ● 與團隊⾯對⾯交流:現場與 MONTECH 團隊零距離互動,深⼊了解產品設計理念與未來發展藍圖。 ● 親⾝體驗真實場景:展⽰區設置實機體驗,領先⼀步探索未來科技。 ● 好禮⼤放送:現場參與互動更有機會獲得限量周邊。 MONTECH 誠摯邀請您親臨Computex 2025,與我們⼀同探索未來科技的無限可能。實機展⽰、真實體驗、無限可能,我們期待與您相⾒,共同探索未來的 PC 硬體世界! →更多的【COMPUTEX】: →更多的【COMPUTEX 2025】: →更多的【COMPUTEX 2024】: →更多的【COMPUTEX 2023】: →更多的【COMPUTEX 2022】: →更多的【COMPUTEX 2021】: →更多的【COMPUTEX 2020】: →更多的【COMPUTEX 2019】: →更多的【COMPUTEX 2018】: →更多的【COMPUTEX 2017】: →更多的【COMPUTEX 2016】: →更多的【COMPUTEX 2015】: →更多的【COMPUTEX 2014】:
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廣穎電通發表全新XPOWER Cyclone DDR5 CUDIMM記憶體 全面支援最新 Intel Core Ultra 處理器
全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通 Silicon Power(SP)正式宣布在旗下備受讚譽的 XPOWER 電競系列中,推出兩款全新高效能 DDR5 記憶體模組:XPOWER Cyclone DDR5 RGB CUDIMM 及 XPOWER Cyclone DDR5 RGB UDIMM。首款 CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)模組最高可達 9200MT/s,象徵 SP 在次世代記憶體技術領域的重要里程碑,專為頂級玩家、超頻愛好者及電腦重度使用者量身打造。 XPOWER Cyclone DDR5 RGB CUDIMM 結合超高速效能、絕佳穩定性以及對先進平台的廣泛相容性。提供 8200MT/s 至 9200MT/s 的極致速度,專為追求巔峰效能的玩家與超頻使用者設計。模組內建時脈驅動器(CKD),可大幅提升訊號完整性與時序控制能力,是維持高負載下系統穩定性的關鍵技術。全面支援最新 Intel Core Ultra 桌上型處理器(第 2 系列)與 Intel Z890 系列平台,為使用者打造流暢無縫的升級與建置體驗。 XPOWER Cyclone DDR5 系列中的 CUDIMM 與 UDIMM 模組皆配備多項先進技術,全面強化電競遊戲體驗。支援 Intel XMP 3.0,可以一鍵超頻,輕鬆解鎖系統極速效能。整合電源管理晶片(PMIC),提升功耗效率與穩定性;同時搭載 On-Die ECC(內建錯誤修正碼),在高強度遊戲與多工操作中確保資料正確與系統穩固。不論是挑戰極限幀率、邊玩邊直播,或同時進行即時圖片渲染,XPOWER Cyclone DDR5 模組皆可提供頂級玩家所需的快速反應與穩定表現。 Cyclone DDR5 模組的散熱片設計從極簡主義、稜角分明的美學中汲取靈感,兼具美學與實用性。銳利線條、對稱結構與未來感三角元素設計,象徵電競賽場上的速度與激情,同時優化氣流導向,提升高效能超頻時的散熱效率。同時絢爛的RGB燈效為工作或遊戲空間注入絢爛色彩,與系統同步、隨環境變換閃耀光芒,讓電腦在展現頂尖效能的同時,綻放獨特的視覺饗宴。堅固的 2mm 鋁製散熱片可有效降低超過 10°C / 50°F¹ 的熱能,確保記憶體模組在極限運作下維持最佳溫度表現。 隨著首款 CUDIMM 模組的問世以及 XPOWER 系列的持續進化,Silicon Power 再次展現其對記憶體創新技術的承諾,協助全球玩家突破極限、刷新紀錄。我們誠摯邀請您蒞臨COMPUTEX 2025,親自體驗這款全新產品,探索儲存科技的未來。展覽將於南港展覽館舉行,我們的攤位位於一館1F, J0318,期待您的蒞臨! [1] 根據廣穎內部實驗室的測試數據結果。實際結果可能因環境、使用模式或其他因素而有所不同。 →更多的【COMPUTEX】: →更多的【COMPUTEX 2025】: →更多的【COMPUTEX 2024】: →更多的【COMPUTEX 2023】: →更多的【COMPUTEX 2022】: →更多的【COMPUTEX 2021】: →更多的【COMPUTEX 2020】: →更多的【COMPUTEX 2019】: →更多的【COMPUTEX 2018】: →更多的【COMPUTEX 2017】: →更多的【COMPUTEX 2016】: →更多的【COMPUTEX 2015】: →更多的【COMPUTEX 2014】:
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